Hans-Joachim hat geschrieben:Reiner hat geschrieben:Blue Heron hat geschrieben:
Sondern?
Moleküle kleben und Elektronen streicheln?


So ähnlich... Man nennt es
Focused Ion Beam (Auch den Link rechts unten im Kästchen mal anklicken).
Das ist eines der Geräte (anderer Hersteller), an denen ich tagsüber versuche Geld zu verdienen

Damit produziert man auf dem Chip Kontakte und Verbindungen im Bereich weniger µm (Unter Anderem...)

Ich glaube, so eine Maschine ist für den Privatgebrauch etwas zu teuer
Ja, selbst der jährliche "Unterhalt" dürfte schon Probleme bereiten
Gleich noch mal eine Frage in die runde:
Hätte mann per Röntgenaufnahme die Leitungsführung innerhalb der Platine rausbekommen können? Z.B. Röntgenfilm auf Platine kleben, bestrahlen (z.B. mit einem Zahnarzt-Röntgengerät), oder hätten die Kupferschichten das zu stark bedämpft?
Damit eher nicht, denn a. reicht die Energie (gottseidank) nicht dafür aus und b. genügt bei dreidimensionalen Fragenstellungen meist keine einfache Aufnahme aus einer Perspektive (Weil man keine "Tiefen-Info" hat).
Dafür bräuchte es dann
dieses Gerät hier.... Damit kann man ein Live-Röntgenbild erzeugen und gleichzeitig die Platine in allen Raumachsen drehen. Erst dadurch ist man in der Lage zu erkennen, welche Leiterbahn auf welchem Layer liegt.
Mit dem Gerät suchen wir z.B. genau solche Fehler in Platinen oder mehrlagiger Hybrid-Keramik...
edit:
Hier gibt es noch zwei Bilder wie so eine Röntgenaufnahme in "Draufsicht" und gekippt aussehen kann. Rechts unten auf dem Screenshoot...
Das sind nur zwei Lagen, mit mehreren Lagen wird das dann zum Ratespiel....
