Wie ist es dem Chip ergangen?
Bei der Vorbereitung für den Leitsilberauftrag wurde sichtbar, daß es sich bei der Leiterplatte doch um einen Multilayer handelt. Die Leitungen gehen von den Chipanschlüssen über Durchkontaktierungen eine Etage tiefer im Layer, um dann an den Steuerbaustein rechts neben dem Speicher-Chip zu gelangen. Diese Leiterbahnen laufen auch durch die Knickstelle, die rechts von der Kontaktreihe sichtbar ist.
Das sieht nicht gut aus. Wenn da drunter Unterbrechungen sind, kann man alles vergessen.
Weiter kann mann auf dem Bild erkennen, daß sich der obere Layer mit den Anschlüssen komplett von der Leiterplatte gelöst hat. Die Lötanschlüsse des Chips sitzen daran fest.
Weiter ist ein Beinchen am Chip abgebrochen. Das sah man zuerst nicht. Es ist rechts außen. Der Rest selbst hatte aber auch schon eine Bruchstelle, beim Versuch mit Leitsilber ist er ganz abgebrochen.
Da es sich um einen Masseanschluß (0Volt) handelt, der mehrfach am Chip vorhanden ist, ist er vielleicht nicht so notwendig.
Der Versuch mit Leitsilber selbst ist leider fehl geschlagen. Das Leitsilber war nicht in der feinen Dosierung an die Beinchen heranzubringen, so daß immer andere Anschlüsse mit kontaktiert wurden.
Ich sehe jetzt noch 2 Möglichkeiten:
1. Die bereits blank gemachten Anschlüsse zu verzinnen, damit man mit ganz dünnen Drähten an die Beinchen kommt, oder
2. Die Speicherchips ausbauen und auf eine intakte Leiterplatte implantieren. Dazu würde ein 1Gb-Chip benötigt. Die Chancen, die beiden Chips heil mit den Beinchen ab zu bekommen sind jedoch sehr gering.
Bemerken möchte ich noch, daß 24 Anschlüsse auf 12mm verteilt sind, wobei der Abstand zwischen den Anschlüssen 0,3mm beträgt.
Die Arbeiten an diesen Anschlüssen sind nur unter einem Stereomikroskop möglich. Ich hab mal 2 Bilder gemacht, die das zeigen.
Dieses letzte Bild ist durchs Mikroskop gemacht und zeigt Anschlüsse einer intakten Seite des Chips.
